助焊劑后殘留物的清洗: 在電路焊接過程中為保證焊接質(zhì)量，都要使用助焊劑（膏）；助焊劑（膏）在焊接過程中一般并不能完全揮發(fā)，均會(huì)有殘留物留于板上。對(duì)于該殘留物是否需要清洗區(qū)除，需要根據(jù)所選助焊劑的質(zhì)量，產(chǎn)品的要求，以及生產(chǎn)成本等多種因素進(jìn)行綜合考慮。
    當(dāng)使用的助焊劑（膏）焊后殘留物多，粘性大，腐蝕性大，以及絕緣電阻達(dá)不到要求，會(huì)影響被焊件的電性能和三防性能時(shí)候，必須采取清洗的辦法將焊劑殘留物進(jìn)行**。
清洗助焊劑（膏）對(duì)保證電路的可靠性至關(guān)重要，因?yàn)橹竸ǜ啵埩粑锊粌H影響PCB的外觀，而且可能會(huì)造成短路和腐蝕，降低或損壞PCB的質(zhì)量。選擇專輯清洗劑時(shí)候，需要考慮的因素有：助焊劑類型，清洗劑的兼容性、操作的難易程度等。
    在助焊劑的分類中對(duì)于清洗方式分為：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。對(duì)于可清洗型焊劑清洗后無殘留物，可以達(dá)到電器的基本性能。而不可清洗型焊劑焊接完成后再板面上的殘留物不可用清洗劑清洗干凈，而易形成白色的殘留同時(shí)會(huì)導(dǎo)致板面的絕緣電阻值下降影響測(cè)試通過率。